Il nostro principio guida è rispettare il progetto originale del cliente, sfruttando al contempo le nostre capacità produttive per creare PCB che soddisfino le sue specifiche. Qualsiasi modifica al progetto originale richiede l'approvazione scritta del cliente. Al ricevimento di un incarico di produzione, gli ingegneri MI esaminano meticolosamente tutta la documentazione e le informazioni fornite dal cliente. Identificano inoltre eventuali discrepanze tra i dati del cliente e le nostre capacità produttive. È fondamentale comprendere appieno gli obiettivi di progettazione e i requisiti di produzione del cliente, garantendo che tutti i requisiti siano chiaramente definiti e attuabili.
L'ottimizzazione del progetto del cliente prevede diverse fasi, come la progettazione dello stack, la regolazione delle dimensioni dei fori, l'espansione delle linee di rame, l'ingrandimento della finestra della maschera di saldatura, la modifica dei caratteri sulla finestra e la progettazione del layout. Queste modifiche vengono apportate per adattarsi sia alle esigenze di produzione che ai dati di progettazione effettivi del cliente.
Processo di produzione di PCB
Sala riunioni
Ufficio generale
Il processo di creazione di un PCB (circuito stampato) può essere suddiviso in diverse fasi, ciascuna delle quali richiede diverse tecniche di produzione. È fondamentale notare che il processo varia a seconda della struttura della scheda. I seguenti passaggi delineano il processo generale per un PCB multistrato:
1. Taglio: comporta la rifilatura dei fogli per massimizzarne l'utilizzo.
Magazzino materiali
Macchine per il taglio del preimpregnato
2. Produzione dello strato interno: questa fase serve principalmente a creare il circuito interno del PCB.
- Pretrattamento: comporta la pulizia della superficie del substrato del PCB e la rimozione di eventuali contaminanti superficiali.
- Laminazione: in questo caso, una pellicola asciutta viene fatta aderire alla superficie del substrato del PCB, preparandola per il successivo trasferimento dell'immagine.
- Esposizione: il substrato rivestito viene esposto alla luce ultravioletta mediante un'apparecchiatura specializzata, che trasferisce l'immagine del substrato sulla pellicola asciutta.
- Il substrato esposto viene quindi sviluppato, inciso e la pellicola viene rimossa, completando la produzione del pannello con strato interno.
piallatrice per bordi
LDI
3. Ispezione interna: questa fase serve principalmente a testare e riparare i circuiti della scheda.
- La scansione ottica AOI viene utilizzata per confrontare l'immagine della scheda PCB con i dati di una scheda di buona qualità per identificare difetti come spazi vuoti e ammaccature nell'immagine della scheda. - Tutti i difetti rilevati dall'AOI vengono quindi riparati dal personale competente.
Macchina di laminazione automatica
4. Laminazione: processo di unione di più strati interni in un'unica lastra.
- Doratura: questa fase migliora l'adesione tra la scheda e la resina e migliora la bagnabilità della superficie in rame.
- Rivettatura: consiste nel tagliare il PP in una dimensione adatta per unire lo strato interno del pannello con il PP corrispondente.
- Pressatura a caldo: gli strati vengono pressati a caldo e solidificati in un'unica unità.
Macchina per pressatura a caldo sottovuoto
Trapano
Dipartimento di perforazione
5. Foratura: una macchina perforatrice viene utilizzata per creare fori di vari diametri e dimensioni sulla scheda, in base alle specifiche del cliente. Questi fori facilitano la successiva lavorazione dei plugin e favoriscono la dissipazione del calore dalla scheda.
Filo di rame ad affondamento automatico
Linea di placcatura automatica
Macchina per incisione sotto vuoto
6. Placcatura in rame primaria: i fori praticati sulla scheda sono placcati in rame per garantire la conduttività su tutti gli strati della scheda.
- Sbavatura: questa fase consiste nel rimuovere le sbavature dai bordi del foro della scheda per evitare una scarsa ramatura.
- Rimozione della colla: eventuali residui di colla all'interno del foro vengono rimossi per migliorare l'adesione durante la microincisione.
- Placcatura in rame dei fori: questa fase garantisce la conduttività su tutti gli strati della scheda e aumenta lo spessore del rame in superficie.
AOI
Allineamento CCD
Resistenza alla saldatura al forno
7. Elaborazione dello strato esterno: questo processo è simile al processo dello strato interno nel primo passaggio ed è progettato per facilitare la successiva creazione del circuito.
- Pretrattamento: la superficie del pannello viene pulita tramite decapaggio, levigatura e asciugatura per migliorare l'adesione della pellicola secca.
- Laminazione: una pellicola asciutta viene fatta aderire alla superficie del substrato del PCB in preparazione del successivo trasferimento dell'immagine.
- Esposizione: l'esposizione alla luce UV fa sì che la pellicola secca sul pannello entri in uno stato polimerizzato e non polimerizzato.
- Sviluppo: la pellicola secca non polimerizzata si scioglie, lasciando uno spazio.
Linea di sabbiatura per maschera di saldatura
Stampante serigrafica
Macchina HASL
8. Placcatura secondaria in rame, incisione, AOI
- Ramatura secondaria: la galvanoplastica a pattern e l'applicazione chimica del rame vengono eseguite sulle aree dei fori non coperte dal film secco. Questa fase prevede anche un ulteriore miglioramento della conduttività e dello spessore del rame, seguito dalla stagnatura per proteggere l'integrità delle linee e dei fori durante l'incisione.
- Incisione: il rame di base nell'area di attacco del film secco esterno (film umido) viene rimosso tramite processi di stripping del film, incisione e stripping dello stagno, completando il circuito esterno.
- AOI dello strato esterno: simile all'AOI dello strato interno, la scansione ottica AOI viene utilizzata per identificare le posizioni difettose, che vengono poi riparate dal personale addetto.
Test del perno volante
Reparto di routing 1
Dipartimento di rotta 2
9. Applicazione della maschera di saldatura: questa fase prevede l'applicazione di una maschera di saldatura per proteggere la scheda e prevenire l'ossidazione e altri problemi.
- Pretrattamento: la scheda viene sottoposta a decapaggio e lavaggio ad ultrasuoni per rimuovere gli ossidi e aumentare la rugosità superficiale del rame.
- Stampa: l'inchiostro resistente alla saldatura viene utilizzato per coprire le aree della scheda PCB che non necessitano di saldatura, garantendo protezione e isolamento.
- Precottura: il solvente contenuto nell'inchiostro della maschera di saldatura viene essiccato e l'inchiostro viene indurito in preparazione all'esposizione.
- Esposizione: la luce UV viene utilizzata per polimerizzare l'inchiostro della maschera di saldatura, dando origine a un polimero ad alto peso molecolare tramite polimerizzazione fotosensibile.
- Sviluppo: la soluzione di carbonato di sodio nell'inchiostro non polimerizzato viene rimossa.
- Post-cottura: l'inchiostro è completamente indurito.
Macchina per taglio a V
Test degli utensili di fissaggio
10. Stampa del testo: questa fase prevede la stampa del testo sulla scheda PCB per facilitarne la consultazione durante i successivi processi di saldatura.
- Decapaggio: la superficie del pannello viene pulita per rimuovere l'ossidazione e migliorare l'adesione dell'inchiostro da stampa.
- Stampa del testo: il testo desiderato viene stampato per facilitare i successivi processi di saldatura.
Macchina automatica per test elettronici
11. Trattamento superficiale: la piastra di rame nuda viene sottoposta a trattamento superficiale in base alle esigenze del cliente (ad esempio ENIG, HASL, argento, stagno, placcatura in oro, OSP) per prevenire ruggine e ossidazione.
12. Profilo della scheda: la scheda viene sagomata in base alle esigenze del cliente, facilitando l'assemblaggio e la patch SMT.
Macchina di ispezione AVI
13. Test elettrici: viene testata la continuità del circuito della scheda per identificare e prevenire eventuali circuiti aperti o cortocircuiti.
14. Controllo di qualità finale (FQC): al termine di tutti i processi viene effettuata un'ispezione completa.
Macchina automatica per il lavaggio delle tavole
Controllo qualità
Reparto Imballaggio
15. Imballaggio e spedizione: le schede PCB completate vengono confezionate sottovuoto, imballate per la spedizione e consegnate al cliente.