Il nostro principio guida è rispettare il progetto originale del cliente sfruttando al tempo stesso le nostre capacità produttive per creare PCB che soddisfino le specifiche del cliente. Qualsiasi modifica al progetto originale richiede l'approvazione scritta del cliente. Dopo aver ricevuto un incarico di produzione, gli ingegneri MI esaminano meticolosamente tutti i documenti e le informazioni fornite dal cliente. Identificano inoltre eventuali discrepanze tra i dati del cliente e le nostre capacità produttive. È fondamentale comprendere appieno gli obiettivi di progettazione e i requisiti di produzione del cliente, garantendo che tutti i requisiti siano chiaramente definiti e attuabili.
L'ottimizzazione del progetto del cliente prevede varie fasi come la progettazione dello stack, la regolazione delle dimensioni di foratura, l'espansione delle linee di rame, l'ingrandimento della finestra della maschera di saldatura, la modifica dei caratteri sulla finestra e l'esecuzione della progettazione del layout. Queste modifiche vengono apportate per allinearsi sia alle esigenze di produzione che ai dati di progettazione effettivi del cliente.
Processo di produzione dei PCB
Sala riunioni
Ufficio generale
Il processo di creazione di un PCB (circuito stampato) può essere sostanzialmente suddiviso in diverse fasi, ciascuna delle quali coinvolge una varietà di tecniche di produzione. È essenziale notare che il processo varia a seconda della struttura del consiglio. I seguenti passaggi descrivono il processo generale per un PCB multistrato:
1. Taglio: comporta il ritaglio dei fogli per massimizzarne l'utilizzo.
Magazzino materiali
Macchine da taglio preimpregnate
2. Produzione dello strato interno: questo passaggio serve principalmente per creare il circuito interno del PCB.
- Pretrattamento: comporta la pulizia della superficie del substrato del PCB e la rimozione di eventuali contaminanti superficiali.
- Laminazione: qui, una pellicola secca viene fatta aderire alla superficie del substrato del PCB, preparandola per il successivo trasferimento dell'immagine.
- Esposizione: il substrato rivestito viene esposto alla luce ultravioletta utilizzando apparecchiature specializzate, che trasferiscono l'immagine del substrato sulla pellicola secca.
- Il substrato esposto viene quindi sviluppato, inciso e la pellicola viene rimossa, completando la produzione del pannello dello strato interno.
Piallatrice per bordi
LDI
3. Ispezione interna: questa fase serve principalmente per testare e riparare i circuiti della scheda.
- La scansione ottica AOI viene utilizzata per confrontare l'immagine della scheda PCB con i dati di una scheda di buona qualità per identificare difetti come spazi vuoti e ammaccature nell'immagine della scheda. - Eventuali difetti rilevati da AOI vengono poi riparati dal personale addetto.
Macchina di laminazione automatica
4. Laminazione: il processo di unione di più strati interni in un'unica tavola.
- Brunitura: questa fase migliora il legame tra la tavola e la resina e migliora la bagnabilità della superficie del rame.
- Rivettatura: comporta il taglio del PP ad una dimensione adeguata per unire il pannello dello strato interno con il corrispondente PP.
- Pressatura a caldo: gli strati vengono pressati a caldo e solidificati in una singola unità.
Pressa a caldo sottovuoto
Trapano
Dipartimento di perforazione
5. Foratura: viene utilizzata una macchina foratrice per creare sulla tavola fori di vari diametri e dimensioni secondo le specifiche del cliente. Questi fori facilitano la successiva elaborazione dei plug-in e favoriscono la dissipazione del calore dalla scheda.
Filo di rame ad affondamento automatico
Linea di modelli di placcatura automatica
Macchina per incisione sotto vuoto
6. Placcatura primaria in rame: i fori praticati sulla scheda sono placcati in rame per garantire la conduttività su tutti gli strati della scheda.
- Sbavatura: questa fase prevede la rimozione delle sbavature sui bordi del foro della scheda per evitare una scarsa placcatura in rame.
- Rimozione della colla: eventuali residui di colla all'interno del foro vengono rimossi per migliorare l'adesione durante la microincisione.
- Placcatura in rame dei fori: questo passaggio garantisce la conduttività su tutti gli strati della scheda e aumenta lo spessore del rame superficiale.
AOI
Allineamento del CCD
Resistenza alla saldatura al forno
7. Elaborazione dello strato esterno: questo processo è simile al processo dello strato interno nella prima fase ed è progettato per facilitare la successiva creazione del circuito.
- Pretrattamento: la superficie del pannello viene pulita mediante decapaggio, molatura ed essiccazione per migliorare l'adesione del film secco.
- Laminazione: una pellicola secca viene fatta aderire alla superficie del substrato del PCB in preparazione al successivo trasferimento dell'immagine.
- Esposizione: l'esposizione alla luce UV fa sì che la pellicola secca sul pannello entri in uno stato polimerizzato e non polimerizzato.
- Sviluppo: il film secco non polimerizzato viene sciolto, lasciando uno spazio vuoto.
Linea di sabbiatura maschera di saldatura
Stampante serigrafica
Macchina HASL
8. Placcatura secondaria in rame, incisione, AOI
- Ramatura secondaria: sulle zone dei fori non coperte dal film secco vengono eseguite la galvanica a disegno e l'applicazione di rame chimico. Questa fase prevede anche un ulteriore miglioramento della conduttività e dello spessore del rame, seguito dalla stagnatura per proteggere l'integrità delle linee e dei fori durante l'incisione.
- Incisione: il rame di base nell'area di attacco della pellicola secca esterna (pellicola bagnata) viene rimosso attraverso processi di rimozione della pellicola, incisione e rimozione dello stagno, completando il circuito esterno.
- AOI dello strato esterno: simile all'AOI dello strato interno, la scansione ottica AOI viene utilizzata per identificare le posizioni difettose, che vengono poi riparate dal personale competente.
Prova del perno volante
Dipartimento di instradamento 1
Dipartimento Itinerario 2
9. Applicazione della maschera di saldatura: questa fase prevede l'applicazione di una maschera di saldatura per proteggere la scheda e prevenire l'ossidazione e altri problemi.
- Pretrattamento: La tavola viene sottoposta a decapaggio e lavaggio ad ultrasuoni per rimuovere gli ossidi ed aumentare la ruvidità della superficie del rame.
- Stampa: l'inchiostro resistente alla saldatura viene utilizzato per coprire le aree della scheda PCB che non richiedono saldatura, fornendo protezione e isolamento.
- Pre-cottura: il solvente nell'inchiostro della maschera per saldatura viene essiccato e l'inchiostro viene indurito in preparazione all'esposizione.
- Esposizione: la luce UV viene utilizzata per polimerizzare l'inchiostro della maschera di saldatura, determinando la formazione di un polimero ad alto peso molecolare attraverso la polimerizzazione fotosensibile.
- Sviluppo: la soluzione di carbonato di sodio nell'inchiostro non polimerizzato viene rimossa.
- Post-cottura: l'inchiostro è completamente indurito.
Macchina per il taglio a V
Test degli strumenti di fissaggio
10. Stampa del testo: questa fase prevede la stampa del testo sulla scheda PCB per un facile riferimento durante i successivi processi di saldatura.
- Decapaggio: la superficie del cartone viene pulita per rimuovere l'ossidazione e migliorare l'adesione dell'inchiostro da stampa.
- Stampa Testo: Il testo desiderato viene stampato per facilitare i successivi processi di saldatura.
Macchina automatica per test elettronici
11.Trattamento superficiale: la piastra di rame nudo viene sottoposta a un trattamento superficiale in base alle esigenze del cliente (come ENIG, HASL, argento, stagno, placcatura in oro, OSP) per prevenire ruggine e ossidazione.
12.Profilo della scheda: la scheda è modellata in base alle esigenze del cliente, facilitando il patching e l'assemblaggio SMT.
Macchina di ispezione AVI
13. Test elettrico: la continuità del circuito della scheda viene testata per identificare e prevenire eventuali circuiti aperti o cortocircuiti.
14. Controllo qualità finale (FQC): un'ispezione completa viene condotta dopo aver completato tutti i processi.
Lavatrice automatica per tavole
FQC
Reparto Imballaggio
15. Imballaggio e spedizione: le schede PCB completate vengono confezionate sottovuoto, imballate per la spedizione e consegnate al cliente.