Trattamento superficiale PCB a rotazione rapida HASL LF RoHS

Il processo HASL per circuiti stampati si riferisce generalmente al processo HASL per pad, che consiste nel rivestire di stagno l'area del pad sulla superficie del circuito stampato. Può svolgere un ruolo anticorrosione e antiossidante e può anche aumentare l'area di contatto tra il pad e il dispositivo saldato, migliorando l'affidabilità della saldatura. Il flusso di processo specifico include diverse fasi come la pulizia, la deposizione chimica dello stagno, l'immersione e il risciacquo. Quindi, in un processo come la saldatura ad aria calda, lo stagno reagirà per formare un legame tra lo stagno e il dispositivo di giunzione. La spruzzatura di stagno sui circuiti stampati è un processo comunemente utilizzato ed è ampiamente utilizzato nell'industria manifatturiera elettronica.

L'HASL al piombo e l'HASL senza piombo sono due tecnologie di trattamento superficiale utilizzate principalmente per proteggere i componenti metallici dei circuiti stampati da corrosione e ossidazione. Tra queste, la composizione dell'HASL al piombo è composta per il 63% da stagno e per il 37% da piombo, mentre l'HASL senza piombo è composta da stagno, rame e alcuni altri elementi (come argento, nichel, antimonio, ecc.). Rispetto all'HASL a base di piombo, l'HASL senza piombo si differenzia per la sua maggiore ecocompatibilità, poiché il piombo è una sostanza nociva che mette a rischio l'ambiente e la salute umana. Inoltre, a causa dei diversi elementi contenuti nell'HASL senza piombo, le sue proprietà di saldatura ed elettriche sono leggermente diverse e deve essere selezionato in base ai requisiti specifici dell'applicazione. In generale, il costo dell'HASL senza piombo è leggermente superiore a quello dell'HASL al piombo, ma la sua protezione ambientale e la sua praticità sono migliori e sono preferite da un numero sempre maggiore di utenti.

Per essere conformi alla direttiva RoHS, i prodotti costituiti da circuiti stampati devono soddisfare le seguenti condizioni:

1. Il contenuto di piombo (Pb), mercurio (Hg), cadmio (Cd), cromo esavalente (Cr6+), bifenili polibromurati (PBB) ed eteri di difenile polibromurato (PBDE) deve essere inferiore al valore limite specificato.

2. Il contenuto di metalli preziosi quali bismuto, argento, oro, palladio e platino dovrebbe essere entro limiti ragionevoli.

3. Il contenuto di alogeni deve essere inferiore al valore limite specificato, compresi cloro (Cl), bromo (Br) e iodio (I).

4. Il circuito stampato e i suoi componenti devono indicare il contenuto e l'utilizzo di sostanze tossiche e nocive rilevanti. Quanto sopra è uno dei requisiti principali affinché i circuiti stampati siano conformi alla direttiva RoHS, ma i requisiti specifici devono essere determinati in base alle normative e agli standard locali.