Trattamento superficiale PCB a rotazione rapida HASL LF RoHS

Il processo HASL del circuito stampato si riferisce generalmente al processo HASL pad, che consiste nel rivestire lo stagno sull'area del pad sulla superficie del circuito stampato.Può svolgere il ruolo di anticorrosivo e antiossidante e può anche aumentare l'area di contatto tra il pad e il dispositivo saldato e migliorare l'affidabilità della saldatura.Il flusso di processo specifico include più passaggi come la pulizia, la deposizione chimica di stagno, l'ammollo e il risciacquo.Quindi, in un processo come la saldatura ad aria calda, reagirà per formare un legame tra lo stagno e il dispositivo di giunzione.La spruzzatura di stagno sui circuiti stampati è un processo comunemente utilizzato ed è ampiamente utilizzato nell'industria manifatturiera dell'elettronica.

Lead HASL e lead-free HASL sono due tecnologie di trattamento superficiale utilizzate principalmente per proteggere i componenti metallici dei circuiti stampati dalla corrosione e dall'ossidazione.Tra questi, la composizione del piombo HASL è composta dal 63% di stagno e dal 37% di piombo, mentre l'HASL senza piombo è composta da stagno, rame e alcuni altri elementi (come argento, nichel, antimonio, ecc.).Rispetto all'HASL a base di piombo, la differenza tra l'HASL senza piombo è che è più rispettoso dell'ambiente, perché il piombo è una sostanza nociva che mette in pericolo l'ambiente e la salute umana.Inoltre, a causa dei diversi elementi contenuti in HASL senza piombo, le sue proprietà elettriche e di saldatura sono leggermente diverse e deve essere selezionato in base ai requisiti specifici dell'applicazione.In generale, il costo dell'HASL senza piombo è leggermente superiore a quello dell'HASL al piombo, ma la sua protezione ambientale e praticabilità sono migliori ed è favorita da un numero sempre maggiore di utenti.

Per essere conformi alla direttiva RoHS, i prodotti a circuito stampato devono soddisfare le seguenti condizioni:

1. Il contenuto di piombo (Pb), mercurio (Hg), cadmio (Cd), cromo esavalente (Cr6+), bifenili polibromurati (PBB) ed eteri di difenile polibromurato (PBDE) deve essere inferiore al valore limite specificato.

2. Il contenuto di metalli preziosi come bismuto, argento, oro, palladio e platino dovrebbe essere entro limiti ragionevoli.

3. Il contenuto di alogeni deve essere inferiore al valore limite specificato, inclusi cloro (Cl), bromo (Br) e iodio (I).

4. Il circuito e i suoi componenti devono indicare il contenuto e l'utilizzo delle relative sostanze tossiche e nocive.Quanto sopra è una delle condizioni principali affinché i circuiti stampati siano conformi alla direttiva RoHS, ma i requisiti specifici devono essere determinati in base alle normative e agli standard locali.