Trattamento superficiale del circuito stampato a rotazione rapida HASL LF RoHS

Il processo HASL del circuito stampato si riferisce generalmente al processo HASL del pad, che consiste nel rivestire lo stagno sull'area del pad sulla superficie del circuito. Può svolgere il ruolo di anticorrosivo e antiossidante e può anche aumentare l'area di contatto tra il pad e il dispositivo saldato e migliorare l'affidabilità della saldatura. Il flusso di processo specifico comprende più fasi come la pulizia, la deposizione chimica dello stagno, l'ammollo e il risciacquo. Quindi, in un processo come la saldatura ad aria calda, reagirà per formare un legame tra lo stagno e il dispositivo di giunzione. La spruzzatura dello stagno sui circuiti stampati è un processo comunemente utilizzato ed è ampiamente utilizzato nell'industria manifatturiera elettronica.

Lead HASL e HASL senza piombo sono due tecnologie di trattamento superficiale utilizzate principalmente per proteggere i componenti metallici dei circuiti stampati dalla corrosione e dall'ossidazione. Tra questi, la composizione del piombo HASL è composta dal 63% di stagno e dal 37% di piombo, mentre l'HASL senza piombo è composto da stagno, rame e alcuni altri elementi (come argento, nichel, antimonio, ecc.). Rispetto all'HASL a base di piombo, la differenza tra l'HASL senza piombo è che è più rispettoso dell'ambiente, perché il piombo è una sostanza nociva che mette in pericolo l'ambiente e la salute umana. Inoltre, a causa dei diversi elementi contenuti nell'HASL senza piombo, le sue proprietà elettriche e di saldatura sono leggermente diverse e devono essere selezionate in base ai requisiti applicativi specifici. In generale, il costo dell'HASL senza piombo è leggermente superiore a quello dell'HASL con piombo, ma la sua protezione ambientale e la sua praticabilità sono migliori ed è preferito da un numero sempre maggiore di utenti.

Per essere conformi alla direttiva RoHS, i prodotti dei circuiti stampati devono soddisfare le seguenti condizioni:

1. Il contenuto di piombo (Pb), mercurio (Hg), cadmio (Cd), cromo esavalente (Cr6+), bifenili polibromurati (PBB) ed eteri di difenile polibromurato (PBDE) deve essere inferiore al valore limite specificato.

2. Il contenuto di metalli preziosi come bismuto, argento, oro, palladio e platino dovrebbe essere entro limiti ragionevoli.

3. Il contenuto di alogeni deve essere inferiore al valore limite specificato, inclusi cloro (Cl), bromo (Br) e iodio (I).

4. Il circuito stampato e i suoi componenti devono indicare il contenuto e l'utilizzo delle sostanze tossiche e nocive pertinenti. Quanto sopra è una delle condizioni principali affinché i circuiti stampati siano conformi alla direttiva RoHS, ma i requisiti specifici devono essere determinati in base alle normative e agli standard locali.