PCB PTFE a 2 strati personalizzato

In generale, l'alta frequenza può essere definita come una frequenza superiore a 1 GHz. Attualmente, il PTFE (Teflon) è ampiamente utilizzato nella produzione di PCB ad alta frequenza, la cui frequenza è normalmente superiore a 5 GHz. Inoltre, il substrato FR4 o PPO può essere utilizzato per produrre frequenze comprese tra 1 GHz e 10 GHz. Questi tre substrati ad alta frequenza presentano le seguenti differenze:

Per quanto riguarda il costo dei laminati in FR4, PPO e Teflon, FR4 è il più economico, mentre il Teflon è il più costoso. In termini di DK, DF, assorbimento d'acqua e caratteristiche di frequenza, il Teflon è il migliore. Quando le applicazioni del prodotto richiedono frequenze superiori a 10 GHz, è possibile scegliere solo il substrato PCB in Teflon per la produzione. Le prestazioni del Teflon sono di gran lunga migliori rispetto ad altri substrati, tuttavia, il substrato in Teflon presenta lo svantaggio di essere costoso e di avere una buona resistenza al calore. Per migliorare la rigidità e la resistenza al calore del PTFE, è necessario utilizzare un elevato numero di SiO2 o fibra di vetro come materiale di riempimento. D'altra parte, a causa dell'inerzia molecolare del PTFE, che non è facile da combinare con la lamina di rame, è necessario eseguire uno speciale trattamento superficiale sul lato combinato. Per quanto riguarda il trattamento superficiale combinato, normalmente si utilizza l'incisione chimica sulla superficie del PTFE o l'incisione al plasma per aumentare la rugosità superficiale o aggiungere una pellicola adesiva tra il PTFE e la lamina di rame, ma questi possono influenzare le prestazioni dielettriche.