PCB di controllo industriale FR4 placcatura oro svasatore a 26 strati

Un PCB di controllo industriale è un circuito stampato utilizzato nei sistemi di controllo industriale per monitorare e controllare vari parametri come temperatura, umidità, pressione, velocità e altre variabili di processo. Questi PCB sono generalmente rinforzati e progettati per resistere ad ambienti industriali difficili come quelli che si trovano negli impianti di produzione, negli impianti chimici e nei macchinari industriali. I PCB di controllo industriale in genere incorporano componenti come microprocessori, controllori logici programmabili (PLC), sensori e attuatori che aiutano a controllare e ottimizzare vari processi. Possono anche includere interfacce di comunicazione come Ethernet, CAN o RS-232 per lo scambio di dati con altre apparecchiature. Per garantire un'elevata affidabilità e un funzionamento continuo, i PCB di controllo industriale vengono sottoposti a test rigorosi e misure di controllo qualità durante il processo di progettazione e produzione. Devono inoltre essere conformi agli standard di settore come UL, CE e RoHS, tra gli altri.

Il PCB ad alto strato è un circuito stampato con più strati di tracce di rame e componenti elettrici incorporati tra di loro. Solitamente hanno più di 6 strati e possono arrivare fino a 50 o più, a seconda della complessità del progetto del circuito. I PCB ad alto strato sono utili quando si progettano dispositivi compatti che richiedono un gran numero di componenti. Aiutano a ottimizzare il layout del circuito stampato instradando tracce e connessioni complesse attraverso più livelli. Ciò si traduce in un design più compatto ed efficiente che consente di risparmiare spazio sulla scheda. Queste schede vengono generalmente utilizzate in applicazioni elettroniche di fascia alta, come i settori aerospaziale, della difesa e delle telecomunicazioni. Richiedono tecniche di produzione avanzate, come la perforazione laser e il routing a impedenza controllata, per garantire elevata precisione e affidabilità. A causa della loro complessità, la progettazione e la produzione di PCB ad alto strato possono essere più costose e richiedere molto tempo rispetto ai PCB standard. Inoltre, maggiore è il numero di strati di un PCB, maggiore è la probabilità di errori durante la progettazione e la produzione. Di conseguenza, i PCB ad alto strato richiedono test approfonditi e misure di controllo qualità per garantirne la funzionalità e l'affidabilità.

Svasare un PCB si riferisce al processo di praticare un foro nella scheda e quindi utilizzare una punta di diametro maggiore per creare una rientranza conica attorno al foro. Questo viene spesso fatto quando la testa di una vite o di un bullone deve essere a filo con la superficie del PCB. La svasatura viene generalmente eseguita durante la fase di foratura della produzione di PCB, dopo che gli strati di rame sono stati incisi e prima che la scheda abbia attraversato la maschera di saldatura e il processo di stampa serigrafica. La dimensione e la forma del foro svasato dipenderanno dalla vite o dal bullone utilizzato e dallo spessore e dal materiale del PCB. È importante garantire che la profondità e il diametro della svasatura siano appropriati per evitare di danneggiare i componenti o lasciare tracce sul PCB. Svasare un PCB può essere una tecnica utile quando si progettano prodotti che richiedono una superficie pulita e piana. Consente a viti e bulloni di rimanere a filo con la tavola, creando un aspetto esteticamente più gradevole e prevenendo impigliamenti o danni causati da elementi di fissaggio sporgenti.