PCB industriale elettronica PCB alto TG170 12 strati ENIG

High Layer PCB (High Layer PCB) è un PCB (circuito stampato, circuito stampato) con più di 8 strati.Grazie ai suoi vantaggi del circuito multistrato, è possibile ottenere una maggiore densità del circuito in un ingombro ridotto, consentendo una progettazione di circuiti più complessi, quindi è molto adatto per l'elaborazione del segnale digitale ad alta velocità, radiofrequenza a microonde, modem, high-end server, archiviazione dati e altri campi.I circuiti stampati di alto livello sono generalmente realizzati con schede FR4 ad alta TG o altri materiali di substrato ad alte prestazioni, che possono mantenere la stabilità del circuito in ambienti ad alta temperatura, alta umidità e alta frequenza.

Per quanto riguarda i valori TG dei materiali FR4

Il substrato FR-4 è un sistema di resina epossidica, quindi per molto tempo il valore Tg è l'indice più comune utilizzato per classificare il grado di substrato FR-4, è anche uno degli indicatori di prestazione più importanti nella specifica IPC-4101, il Tg valore del sistema di resina, si riferisce al materiale da uno stato relativamente rigido o "vetro" a un punto di transizione della temperatura dello stato facilmente deformabile o ammorbidito.Questo cambiamento termodinamico è sempre reversibile fintanto che la resina non si decompone.Ciò significa che quando un materiale viene riscaldato dalla temperatura ambiente a una temperatura superiore al valore Tg e quindi raffreddato al di sotto del valore Tg, può tornare al suo precedente stato rigido con le stesse proprietà.

Tuttavia, quando il materiale viene riscaldato a una temperatura molto superiore al suo valore Tg, possono verificarsi cambiamenti irreversibili dello stato di fase.L'effetto di questa temperatura ha molto a che fare con il tipo di materiale, e anche con la decomposizione termica della resina.In generale, maggiore è la Tg del substrato, maggiore è l'affidabilità del materiale.Se si adotta il processo di saldatura senza piombo, occorre considerare anche la temperatura di decomposizione termica (Td) del substrato.Altri importanti indicatori di prestazione includono il coefficiente di dilatazione termica (CTE), l'assorbimento d'acqua, le proprietà di adesione del materiale e i test del tempo di stratificazione comunemente usati come i test T260 e T288.

La differenza più evidente tra i materiali FR-4 è il valore Tg.In base alla temperatura Tg, i PCB FR-4 sono generalmente suddivisi in piastre a bassa Tg, media Tg e alta Tg.Nell'industria, FR-4 con Tg intorno a 135 ℃ è solitamente classificato come PCB a bassa Tg;FR-4 a circa 150 ℃ è stato convertito in PCB Tg medio.FR-4 con Tg intorno a 170 ℃ è stato classificato come PCB ad alta Tg.Se ci sono molti tempi di pressatura, o strati di PCB (più di 14 strati), o alta temperatura di saldatura (≥230 ℃), o alta temperatura di lavoro (più di 100 ℃), o elevato stress termico di saldatura (come la saldatura ad onda), dovrebbe essere selezionato PCB ad alta Tg.